首页 > 科技 > 业界动态 > 正文

英特尔开始规划1.8nm产品,对应产品将会在2025年-2030年上市

C114通信网 C114通信网 2021-08-05 14:22:40

在智能终端设备越来越普及的如今,其核心部件之一的芯片也逐渐变得为众人所知。我们总是能在各种产品的介绍中看到,某款处理器采用了xx纳米制程工艺,大家也大致明白,xx数值越小,很大程度上代表着这款处理器会更加先进、性能更佳。

现在很多厂商的量产芯片都是5nm和7nm两种,而英特尔已经在计划生产1.8nm芯片了。

近日,英特尔CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了英特尔的未来计划。据了解,英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划,预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片,将高功率和低功率核心融合在一起;将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计,并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。

除此之外,英特尔为它的3nm芯片设计了一项新技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。

同时。英特尔还规划了20A和18A的产品,这是英特尔埃米级技术的新产品,1埃米为十分之一纳米,18A就是1.8nm。预计18A产品将在2025年投入生产,相应的产品将会在2025年-2030年间正式上市。