三星和高通合作:即将推出的Galaxy S23系列将搭载一款独特的芯片
据悉iPhone 15 系列 A17 芯片将更注重电池续航而不是性能
内存价格暴跌 三星仍打算扩大生产:新增10台EUV光刻机
外媒:三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
联发科正式发布首款VR芯片同时宣布索尼PS VR2将首发搭载 明年2月上市
联发科天玑9200发布:OPPO表示下一代 Find X 将率先搭载天玑 9200 旗舰芯
三星宣布大规模生产闪存芯片第8 代 V-NAND:闪存可提高 20% 的单晶生产率
摩尔线程多发布 GPU 芯片“春晓” 220 亿个晶体管 支持 GDDR6 显存 4096 MUSA 核心
高通CEO:芯片是数字经济的重要组成部分 关于芯片的故事仍然像以往一样好
vivo有望首发搭载天玑9000系迭代芯片,工程机跑分高于骁龙8 Gen2
小米13系列或将搭载新一代自研ISP芯片
新骁龙8 Gen2芯片GPU性能大提升,直追A16
黑芝麻智能CMO称,明年发布性能超过英伟达Orin的芯片
高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台,面向终端智能手机
三星虽率先推出3nm工艺制程,但销量任不及台积电
阿里发布首个芯片平台,高性能RISC-V芯片平台“无剑600”
用于MacBook Pro的首批3nm芯片预计今年投入生产
台积电将于今年底开始为苹果生产3nm M2 Pro芯片
苹果iPhone 15:仅Pro版才上3nm A17芯片
部分芯片价格降价,幅度比较大
美芯片法案英特尔收获满满,但是难以改善代工市场
消息称SK海力士美国芯片封装厂将于明年Q1动工
苹果Shazam音乐神搜原生适配M1/M2 Mac
三星否认停止研发Exynos芯片
拆解发现小米 12S Ultra:一部手机,三颗自研芯片
台积电美国5nm芯片厂取得重要进展,将在2024年正式量产
三星3nm芯片出货,在华城厂举行了出货仪式
多家制造业称芯片短缺情况有所缓解,不用再争夺供应
韩媒称三星3nm代工芯片定于7月25日推出,但不会太多
字节跳动回应自研芯片,主要围绕自身业务,不涉及通用芯片
联发科天玑8系迭代芯片爆料,将定位入门款
预计苹果在今年秋季推出M2 Pro/Max芯片版MacBook Pro
中国厂商成3nm“小白鼠”:三星自家芯片两年后才用
三星3nm制程工艺首家客户为国内厂商,高通也预定了产能
苹果芯片供应链面临进一步涨价
不止制程工艺升级,联发科天玑8000还将迎来天玑9000特性加持
日本台积电供应商警告:芯片材料还要涨价
联发科天玑8000系列升级,采用台积电4nm工艺
ARM推出新芯片技术,提升游戏质量,延长手机续航
消息称三星电子将于6月30日开始量产3纳米芯片