台积电赴美建厂新进展：建设费用高出预期数倍，供应链构建面临风险

C114通信网南山 2021-04-14 13:23:16

C114讯 4月14日消息（南山）昨日，台积电董事长刘德音在参加美国半导体高峰视频会议时表示，在美国亚利桑那州凤凰城即将兴建的5nm先进晶圆厂计划，是美国历史上最大的海外直接投资案之一，有信心取得成功。

目前，台积电在美国华盛顿州已有一座晶圆厂，并与得克萨斯州奥斯汀市、加利福利亚州圣何塞市设立了设计中心。

按照台积电规划，在美国的第二座晶圆厂总投资120亿美元，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计今年动工并于2024年量产，并创造1600个高科技就业岗位。

美国商业界呼吁美国政府给台积电提供补贴，预计台积电在美国投资建厂成本比其他区域高30%~50%。

业界人士预估，由于美国建厂成本高昂，最后实际成本远超120亿美元。

国际半导体产业协会（SEMI）全球营销官兼台湾区总裁曹世伦表示，地缘政治导致供应链重组，对半导体厂是双刃剑。一方面，厂商会增加成本，但另一方面如果处理得宜，可以化危为机，拥有更大的产业链话语权。

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