联发科6nm芯片曝光!跑分超62万,高通明年中端芯片没希望了

11 月 11 日，联发科在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示，即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。日前，安兔兔在后台发现了这款联发科全新的 SoC，其综合跑分情况已经超过骁龙 865。

IT之家获悉，规格方面，这颗联发科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 设计，GPU 为 Mali-G77，核心数不详。

此前据数码博主 @数码闲聊站 爆料，这款联发科新平台采用台积电 6nm 制程工艺，拥有 1 颗主频达 3.0GHz 的 A78 超大核、3 颗 2.6GHz 主频的 A78 大核，以及 2.0GHz 的 A55 小核，搭配 Mali-G77 MC9。

安兔兔称，跑分的测试机配备了 8GB 内存和 256GB 机身存储空间，屏幕分辨率为 2300×1080，刷新率据推测应该是 90Hz。

跑分方面，这台测试机的总成绩为 622409 分，其中 CPU 成绩为 175351、GPU 成绩为 235175、MEM 成绩为 123535、UX 成绩则是 88348。

考虑到是工程机的关系，所以目前的跑分并不代表这颗 SoC 的最终表现，未来应该还会有进一步的提升。

对比骁龙 865（成绩取自安兔兔最新排行榜中 8+256GB 版 Find X2 Pro）来看的话，CPU 成绩要比骁龙 865 略低一些，GPU 成绩则略高，MEM 成绩有着比较明显的优势，UX 成绩也有所不如。