下一代iPhone芯片或将使用台积电的5nm+工艺
iPhone 12 机型中的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一款基于 5nm 工艺制造的芯片,而据报道,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的工艺上取得了进步。
台湾研究公司 TrendForce 今天报道,苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的“性能增强版本”,它将提供额外的功率效率和性能改进。
TrendForce 认为 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造,从而为进一步提高性能,电源效率和密度铺平了道路。
这些持续的工艺改进将使未来的 iPhone 在智能手机中继续提供行业领先的性能,而提高电源效率则可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片,包括基于 5nm 的 M1 芯片,这些工艺上的进步很可能会扩展到未来的 Mac 中-也许是“M1X”或“M2”芯片等等。
有传言称,除了重新设计的 24 英寸 iMac 和更小尺寸的 Mac Pro 外,未来的 Apple Silicon Mac 还包括 2021 年第二季度全新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。
猜你喜欢
更多-
一加 13 手机开售:骁龙 8 至尊版加持,第二代 2K 东方屏首发,4499 元起
科技 2024-11-01
-
realme 真我 GT7 Pro 11 月 4 日发布
科技 2024-11-01
-
雷克沙 1TB NM 存储卡开售:适配华为设备,售价 699 元
科技 2024-11-01
-
小米米家智能轻音破壁机 P1 开售:售价 699 元,噪音低至 37dB(A)
科技 2024-11-01
-
新奥迪 A7 内饰曝光:配备 11.9 英寸仪表屏和 14.5 英寸中控屏
科技 2024-11-01