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华为 Fellow 艾伟:麒麟 9000 是技术挑战最大、工程最复杂的芯片

IT之家 IT之家 2020-11-03 11:33:33

“2020 年是不同寻常的一年,非常感谢广大消费者对华为的支持,无论未来有多么困难,华为都会继续前行。”华为 Fellow 艾伟说。

艾伟是在日前举行的 2020 麒麟媒体沟通会上说的这番话。这时华为已经推出了三代 5G 手机 SoC:一代是去年 9 月推出的全球首款旗舰 5G SoC 麒麟 990 5G,二代是今年初推出的中高端 5G 芯片麒麟 820,三代就是刚刚推出的全球首款 5nm 5G SoC 麒麟 9000。“当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时,华为已经推出了第三代产品。”艾伟说。

华为在 5G SoC 芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡,但突然来袭的外部重压,让每个关心华为的人都非常担心麒麟芯片的前景。不过,沧海横流方显英雄本色,华为上下依然斗志昂扬,展现出了中国高科技企业的风骨和韧性。

据艾伟介绍,最新发布的麒麟 9000 是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片。在如此小尺寸的芯片中,华为集成了 153 亿个晶体管,并优化了所有系统,包括 CPU、GPU、NPU、ISP、基带,乃至所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口等等,还具有很多创新体验——这本身就是一个很大的挑战。

麒麟 9000 的第一个优势是带来了更强的 5G 体验。麒麟 9000 支持 200M 的双载波聚合,在 Sub-6G SA 网络中的理论下行峰值速率可达 4.6Gbps、上行峰值则可达 2.5Gbps。中国移动在杭州所做的现网外场测试表明,麒麟 9000 时延小于 30ms 的在网率达到 83%。

麒麟 9000 的第二个优势是带来了更强的 CPU。内置新版 CPU 采用了 Cortex-A77 架构,集成了 3 个 2.54GHz 大核和一个 3.1GHz 超大核,性能强劲。实测表明,相对现有其它品牌的旗舰芯片,麒麟 9000 有 10% 的性能优势,能效则有 25% 的优势。

麒麟 9000 的 GPU 也有了巨大提升,从上一代的 16 核 Mali G76 提升到了 24 核 G78,比骁龙 865Plus 的 GPU 性能提升了 52%,能效提升了 50%。

2017 年,当主流 AI 只能在大型设备上承载时,麒麟 970 芯片首次把 AI 引入到了手机平台上。在随后几年间,华为不断提高 NPU 和手机 AI 处理能力,麒麟 9000 则达到了一个新高度,采用了全新的达芬奇 2.0 架构,MAC 规模翻了一番,卷积网络性能翻了一番,核间的通信带宽也翻了一番,指令也得到了大大增强。目前麒麟 HiAI 支持业界规模最多的人工智能网络算子,这是麒麟 9000 算力比上一代翻了一番的根本保证。

据艾伟介绍,麒麟 9000 还大幅度提升了系统 Cache 的容量,使得带宽、能效提和网络运行性能都有了大幅度提升。目前在 ETH AI Benchmark 排行榜上,华为占据着榜首位置,比上一代性能提高了 2 倍。

为强化对 AR 增强现实功能的支持,麒麟 9000 提供了专属的 AR 加速器硬化模块,能够显著提高 AR 核心算法处理速度。据测算,在处理同样一个 AR 识别任务时,麒麟 9000 的时延相对少了 40ms,功耗也降低了 36mA。

艾伟表示,麒麟 9000 是目前全球最高集成度的 5nm 5G SoC,也是最成熟的 5G SA 解决方案,内置的 NPU 也具有业界最高水平,而且能与 ISP 结合,形成了业界首创的 ISP 和 NPU 融合架构。艾伟认为,这一创新与华为在 2017 年首次将专用 NPU 引入手机平台一样,具有重要的产业意义。

“从 AI 到 5G,华为一直在努力为芯片注入创新技术,为消费者带来新的体验。”艾伟说,“今后华为也将继续坚持创新,为用户带来更好的旗舰级体验。”

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