高通和微软合作，在AR领域将合作定制AR芯片

1月5日消息，据国外媒体报道，在2022年度的国际消费类电子产品展览会上（CES 2022），高通公司宣布他们将与微软在AR领域合作，包括研发定制AR芯片。

高通公司当地时间周二，已在官网公布了同微软加强在AR方面合作的消息，两家公司将就扩大和加速AR在消费者和企业领域的应用展开合作。

高通在官网上还表示，他们和微软都是元宇宙的信徒，高通将和微软在多个项目上进行合作，推动这一生态，包括为下一代、高能效、轻型AR眼镜开发定制AR芯片，为用户带来丰富的沉浸式体验，并计划整合微软Mesh和高通骁龙Spaces™ XR开发者平台。

在官网上，高通公司提到，两家公司之间的合作，认可了高通公司在空间计算领域久经考验的专业知识及技术领先地位，以及在下一代头戴AR设备方面创造革命性体验的愿望。

对于两家公司之间的合作，高通副总裁和XR部门总经理Hugo Swart表示，高通在XR方面的核心战略一直是提供最尖端的技术、专用芯片，他们很高兴能同微软合作，帮助AR硬件和软件在整个行业的大规模应用。

微软混合现实副总裁Rubén Caballero表示，他们的目标是激励和授权其他人共同努力，开发基于信任和创新的元宇宙，他们期待与高通的合作，帮助整个生态系统开启元宇宙的希望。