台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
近日，有消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产，作为VIP中P苹果自然是最先受益者，据悉，苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品。
而产品中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
在细节方面，苹果的M3芯片将拥有40核CPU。相比之下，M1芯片拥有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片拥有10核CPU。
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