业内人士消息,台积电将在2022年第四季度商业化生产3纳米芯片
据DigiTimes援引业内人士的消息称,台积电将计划在2022年的第四个季度开始商业化生产基于3纳米制程的芯片。
苹果预计将在2023年发布其首批采用台积电制造的3纳米的设备,包括配备M3芯片的Mac和配备A17芯片的iPhone15机型,和之前一样,转向更加先进的工艺,提高设备的性能和能效,浙江在未来的Mac和iPhone上实现更快的速度和更长的电池续航时间。
The Information的Wayne Ma上个月报道,一些M3芯片将有多达40核的CPU。相比之下,M1芯片有8核CPU,M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU。
M1 Mac已经提供了业界领先的性能和功耗比,而iPhone 13型号是智能手机有史以来最快的处理器,转向3纳米制程的该芯片,更加会帮助苹果巩固这一领域的领先地位。
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