消息称荣耀Magic V将搭载骁龙 8 Gen 1平台，明年1月发布

12月23日消息，最近荣耀官方宣布，荣耀的第一款折叠屏手机Magic V即将发布。

据了解，早在今年的7月，荣耀折叠屏的专利就已经曝光，射击折叠屏的框体、铰链记忆电连接线等，根据此前的爆料情况，荣耀折叠屏手机预计明年1月发布，搭载骁龙8Gen 1平台。

今天微博数码博主@长按数码君就进行了爆料，荣耀Magic V折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙8系的芯片，也就是骁龙今年最新的旗舰芯片骁龙 8 Gen 1芯片。

在 2021 骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

供应链消息称，荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，其中内部的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。