英诺赛科(珠海)科技有限公司引入ASML光刻机，进一步提升产品良率

近年来，相较传统硅材料，氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC) 等第三代半导体，以其更小尺寸、更高转换频率、更高功率密度等特点，逐渐成为了全球半导体产业的新焦点。此新材料可满足节能、减排、智能制造等全球战略需求。氮化镓是“第三代半导体”关键材料之一，具有广阔的市场前景，可渗透到包括消费、工业和汽车类电子应用领域。作为全球领先的8英寸硅基氮化镓芯片制造商（IDM），英诺赛科一直致力于推动第三代半导体制造技术的创新和革命。

英诺赛科首席执行官孙在亨表示：“我们在今年第二季度引进了ASML光刻机，改善了光刻工艺窗口，进一步提高了产能和产线良率，带来了可观的成本效益。在设备入驻后，双方技术团队密切合作，通过现场验证和快速迭代，技术挑战迎刃而解，在短短三个月内实现试生产，最终在10月进入正式量产阶段。通过与半导体设备领跑者ASML的合作，加快了英诺赛科产品推向市场的速度，助力了氮化镓半导体的蓬勃发展。”

这是一次重大突破，ASML光刻机首次进入8英寸硅基氮化镓量产线。为了给英诺赛科提供更有力的支持，ASML始终根据其制造需求不断升级光刻设备ASML光刻机的顺利入驻将持续助力英诺赛科的大规模量产，为其长期发展保驾护航。

“我们很荣幸能成为英诺赛科的合作伙伴，并为此次得奖感到自豪。英诺赛科的蓬勃发展反映了第三代半导体近年来的突飞猛进和长期的发展潜力”沈波说，“ASML一直致力于以领先的光刻技术为客户提供不懈的支持和服务，以推动整个半导体行业的创新发展。我们将继续为英诺赛科的持续发展提供先进的技术和优质的服务。”

ASML 深紫外光刻业务资深副总裁Ron Kool表示：“我们也欣喜地看到ASML TWINSCAN的卓越性能首次在8英寸硅基氮化镓芯片制造领域得到验证。我们完全有信心支持英诺赛科未来的持续增长。”

关于英诺赛科

英诺赛科成立于2015年12月，是一家硅基氮化镓芯片集成制造企业。随着科学技术的快速发展，全球电力能源和电力系统正在发生巨大转变。我们的愿景是用先进、高效、低成本的硅基氮化镓助力新时代高效能源系统的建设。2017年11月，英诺赛科在珠海建设完成了全球首条8英寸硅基氮化镓器件产线。为了满足快速爆发的市场需求，2020年9月，英诺赛科苏州工厂建设完成。作为领先的第三代半导体技术供应商，英诺赛科1300多名员工及300多位研发专家致力于为客户带来更高性能、更高可靠性的解决方案，其氮化镓功率器件产品可以广泛应用于云计算(数据中心)、汽车、移动电子设备、手机等领域。

关于ASML阿斯麦光刻

总部位于荷兰的ASML是全球芯片制造设备领导厂商，并且是芯片光刻技术的领导者。我们的愿景是驱动半导体的各种应用来帮助解决人类生活中各种挑战。为了实现这个目标，我们提供创新的产品和服务来帮助芯片制造商不断微缩芯片。我们不断提高产品的性能，以帮助客户持续提升芯片价值并降低成本。我们致力于让芯片的性能更强大、价格更合理，进而促使半导体技术能更广泛的应用于医疗、能源、通讯和娱乐等相关产品与服务中。

30多年来，ASML的成功来自于和客户及供货商紧密合作所共同创造的领先技术、高效能的流程和优秀的员工。ASML在全球16个国家的60个城市设有办公室，员工超过29000，包括中国员工1000多名。ASML为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国NASDAQ上市公司。