台积电试产3nm芯片，苹果或将在2023年使用
根据供应链出版物DigiTimes报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于3纳米制程的芯片。
该报道援引自业内消息人士，台积电将在2022年第四季度之前将工艺转移到批量生产，并在2023年的第一季度开始向苹果和英特尔等客户发货3纳米芯片。
和往常一样，制程工艺的进步应该可以提高芯片的性能和能效，这样可以在未来的iPhone和Mac上带来更快的速度和或者更长的电池续航时间，首批由M1芯片驱动的苹果芯片Mac系列已经提供了业界领先的性能功耗比，同时运行起来令人印象深刻的安静。
首批搭载3纳米芯片的苹果设备将可能会在2023年首次亮相，这也只是估计，包括配备A17芯片的iPhone15机型和配备M3芯片的苹果芯片Mac，当然目前这些名称都是暂定。
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