台积电或将和索尼、苹果合作建立芯片厂，预计2024年开始生产芯片

苹果的芯片合作伙伴，世界芯片制造第一的台积电可能会和索尼进行合作，在日本建立一家新的半导体芯片工厂，这个合作项目是70亿美元投资的一部分，这个工厂预计将会在2024年进行生产芯片。

据报道，台积电正在与索尼集团洽谈在日本西部建设半导体芯片工厂的可能性，该工厂可能会成为台积电在日本的第一家工厂，并且工厂瞄准了目前全球短缺的汽车等用途的芯片生产，据消息人士透露，该项目预计耗资约8000亿日元(约70亿美元)，显然，日本政府预计将占全部投资的一半，索尼可能只是参与其中，持有该芯片厂业务的少数股权。

如果获得建厂批准，该工厂将健在熊本县索尼拥有的土地上，靠近其现有的图像传感器工厂，消息人士透露，生产的半导体的潜在用途之一就是相机图像传感器，这可能会导致工厂以某种方式和索尼的附近工厂进行合作。

台积电和索尼可能不是参与该项目的唯一两个公司，丰田汽车集团(Toyota Motor Group)成员Denso据称热衷于参与此项目，可能是为了获得稳定的汽车零部件芯片的足量供应，考虑到苹果和台积电的联系，这家芯片代工厂的主要客户完全有可能会借此参与到此项目中，目标可能也是为了确保自己为传闻已久的Apple Car生产汽车芯片。

虽然两家公司已经进入到洽谈合作的事宜，但是看情况这个工厂投入生产可能还需要一段时间，了解这些计划的人士认为，这个工厂可能将在2024年开始投入芯片生产。