美国阻止台积电为华为代工芯片，意外促进了中国芯片产业发展

华为近日发布的荣耀手机play4T采用了由中芯国际生存的麒麟710芯片，这意味着华为的芯片实现了真正的自主研发生产，完全无需依赖中国大陆以外的芯片代工厂，美国限制台积电为华为代工的从而影响华为的发展落空。

近期传出美国意图进一步限制台积电为华为代工海思芯片，以此阻止华为的发展，这无疑给华为造成了较大的压力，因为华为此前的芯片绝大多数都是由台积电代工。

2019年6月起美国连续限制美国芯片企业与华为合作，华为却通过自主研发以及与国内芯片企业合作解决了大部分的芯片供应问题，同时又与韩国、日本和欧洲的芯片企业合作，最终生产出了完全没有美国芯片的手机和通信设备。2019年华为的营收取得了同比增长近两成的成绩，显示出美国的限制未能达到预期目的。

美国打压华为不成，却反而让美国芯片企业大受其害，2019年美国芯片企业大多数都出现业绩下滑，而中国、韩国、日本和欧洲的芯片企业则因此获益，甚至连美国国防部都认为此举对美国芯片企业的长远发展造成了负面影响，而支持了韩国、日本和欧洲等地芯片企业的发展--这些地区的芯片企业与美国芯片企业是竞争对手，如此长期发展下去对美国芯片企业是不利的。

或许是因为此前的动作未能凑效，美国试图通过从台积电入手，阻止台积电为华为海思代工芯片，这就促进了华为进一步与中国大陆芯片产业的合作。

华为从去年开始决定将部分芯片交给中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际代工，经过数个月的时间，如今中芯国际代工的第一款华为手机芯片麒麟710正式上市。据悉由中芯国际代工的这枚麒麟710芯片的性能仅比麒麟990系列低10%左右，可见在华为和中芯国际的合作之下，芯片性能已达到较为理想的水平。

华为从16nm工艺开始与台积电合作，共同研发先进的芯片制造工艺，华为与中芯国际合作将有助于后者加快研发更先进的芯片制造工艺，从而加快中芯国际缩短与国际芯片代工厂的工艺制程差距。

除了与中芯国际合作之外，华为也与长江存储合作研发了NAND flash存储芯片，可以预期华为未来将与更多的中国芯片企业合作，为中国芯片产业的发展插上腾飞的翅膀，加快中国芯片产业的升级。

华为作为全球领先的科技企业，在诸多行业都拥有领先的技术，而它对芯片的需求量极大也有助于它为国内的芯片企业提供收入。中国正在推进芯片产业的发展，华为加强与国产芯片企业的合作从而为国产芯片产业的发展提供支持，促进了国产芯片的成长，更有利于中国的长远发展，这可能是当初美国所未能预料到的。