联电将上调芯片制造价格,将在今年晚些时候进行上调
8月24日消息,来自IC设计公司的消息人士透露,联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9 月、11月和2022年1月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
据digitimes报道,消息人士称,联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至 2800美元至3000美元之间,22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。
对于台积电方面的报价,消息人士指出,预计台积电将在2022年第一季度之前将其28nm工艺的晶圆报价维持在2800美元的水平。另外,为了维系长期的客户关系,台积电还打算冻结其22nm工艺的报价。
不过台积电继续要求比普通合同更高的服务费,同时对40nm及以上工艺的报价进行了上调,以防止客户超额预订。
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