vivo X70系列曝光：顶配版将搭载骁龙 888+ 芯片
8月10日消息：今日有博主@熊猫很秃然透露，vivo X70 系列将有三个版本，搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 + 芯片。
同时还有博主@数码闲聊站透露，vivo 接下来的旗舰模型将采用顶级图像参数，如5000万像素 1/1.5"大底主摄，采用五轴防抖微头设计，辅以48MP 1/2英寸未知镜头 + 16MP远摄镜头。
据了解，vivo X70此前已经出现在Geekbench基准测试平台上。vivo X70的单核性能为859点，多核性能为2946点。配备天启1200芯片和12GB内存。
关于vivo下一代X70系列旗舰手机的爆料已经有很多了，预计将于9月发布。vivo X70手机的主摄像头将配备f/1.5大光圈。此外，有传言称手机配有五轴防抖功能只相机，类似苹果iPhone 12Pro马克斯。在其他方面，这款手机有望配备三星E4 AMOLED液晶显示屏，分辨率为FHD +，刷新率为120Hz。
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