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荣耀Maigc 3正面照意外曝光,采用左置双挖孔屏设计

快科技 拾柒 2021-07-19 14:18:18

前不久,荣耀官方宣布将于8月12日举行全球发布会,届时,备受业界、消费者期待的高端旗舰——荣耀Magic 3将正式登场。

随着发布日期的临近,关于荣耀Magic 3的各种参数陆续在网上曝光。

令网友意外的是,今日央视率先曝光了荣耀Magic 3的正面外观。

在CCTV5体育频道播出的荣耀Magic 3预热宣传片中,可以清楚的看到荣耀Magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

这一设计,也与此前曝光的宣称是荣耀Magic 3工程机谍照十分吻合。不难看出,荣耀Magic 3与此前荣耀V40系列的80°超曲飞瀑屏基本一致。

另外,在工程机谍照中显示了该机处理器为SM8350(骁龙888代号),结合官方信息来看,荣耀Magic 3应该会搭载最新版本的骁龙888 Plus处理器。

据了解,与骁龙888相比,骁龙888 Plus集成高通Kryo 680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,同时,拥有的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI性能提升超过20%。

值得一提的是,消息指出,荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案,并拥有1228P的高分辨率屏幕,得益于此,该机不仅拥有更为美观的真全面屏设计,同时在画质显示方面也更加出色。

核心配置上,荣耀Magic 3 Pro同样搭载了骁龙888 Plus处理器,并配备了业内顶级快充方案,其中荣耀Magic 3支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

另外,据爆料,荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外,还将支持100倍变焦。

作为荣耀顶级旗舰,荣耀Magic 3系列究竟会为消费者带来怎样的惊喜?我们拭目以待。