爆荣耀将推出中低端手机：搭载骁龙700芯片，支持22.5W快充
6月24日消息据数码博主@数码闲聊站在微博的最新爆料，荣耀将推出一款中低端机型，该手机将采取6.6英寸LCD居中单孔屏，非常高的屏占比设计方案。
此外该荣耀机型还将支持90HZ的屏幕刷新率，搭载天玑 700 芯片，拥有 64mp 三摄，支持 22.5W 快充。
就在本月，荣耀才推出过一款高端机型荣耀50系列，搭载骁龙 778G / 天玑 900 处理器，售价 2399 元至 3999 元，目前正在各大平台火热的预售中，将于明日正式开售。
出了这两种机型系列之外，荣耀还计划推出荣耀Magic 3 旗舰手机，根据之前的爆料消息，Magic 3 旗舰手机将搭载高通骁龙888 Pro芯片，其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，预计今年第三季度左右发布。
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