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爆荣耀将推出中低端手机:搭载骁龙700芯片,支持22.5W快充

卡饭 清都 2021-06-24 13:56:09

6月24日消息据数码博主@数码闲聊站在微博的最新爆料,荣耀将推出一款中低端机型,该手机将采取6.6英寸LCD居中单孔屏,非常高的屏占比设计方案。

爆荣耀将推出中低端手机:搭载骁龙700芯片,支持22.5W快充

此外该荣耀机型还将支持90HZ的屏幕刷新率,搭载天玑 700 芯片,拥有 64mp 三摄,支持 22.5W 快充。

就在本月,荣耀才推出过一款高端机型荣耀50系列,搭载骁龙 778G / 天玑 900 处理器,售价 2399 元至 3999 元,目前正在各大平台火热的预售中,将于明日正式开售。

爆荣耀将推出中低端手机:搭载骁龙700芯片,支持22.5W快充

出了这两种机型系列之外,荣耀还计划推出荣耀Magic 3 旗舰手机,根据之前的爆料消息,Magic 3 旗舰手机将搭载高通骁龙888 Pro芯片,其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,预计今年第三季度左右发布。