台积电美国5纳米芯片厂已经动工开建 2024年开始量产
此前美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂计划,台积电、英特尔、三星全部跃跃欲试。如今最新消息称,台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂,公司高管周二表示,工厂已经开始建设,预计从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。
有消息称,在未来 10-15 年的时间里,台积电计划在亚利桑那建设最多 6 座工厂。
台积电CEO魏哲家在公司线上年会召开时表示,公司已经开发出一种 5 纳米芯片制造技术,它已经获得许可用在汽车上,支持类似 AI 等任务,只是这种技术的产品不太可能缓解目前汽车芯片短缺问题,因为现在缺少的是技术较落后的芯片。
另外关于工艺更新,下一代 3 纳米技术正在按计划推进,目标是在明年下半年在台湾 Fab 18 工厂开始量产。今年台积电的投资将会达到 300 亿美元,未来 3 年总计达到 1000 亿美元。
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