中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造

集微网消息，全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。

文章一开始就透露了一则“秘闻”：3月5日上午，一架私人飞机飞抵位于台湾岛西北部的桃园市的桃园国际机场。从飞机上走出来的是惠普CEO恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）。

在经过一系列防疫检测之后，他立刻会见了中国台湾地区芯片制造商的一大批高管，并敦促他们加快芯片供货。这次秘密的紧急访问虽然仅持续了几个小时，不过因芯片短缺而产生的焦虑感溢于言表。

文章指出，这一波全球芯片短缺和特朗普执政时期的一系列“华为禁令”有密切关系。一位行业高管表示，华为之前“尽其所有可能”向台积电购买并囤了大量芯片，以减少去年9月生效的禁令带来的负面影响。

华为芯片囤货加剧了全球芯片短缺的局面。9月25日，禁止华为使用美国技术和软件的新规定生效后，美国商务部工业与安全局（BIS）又进一步出台了针对“中芯国际”的禁令，让全球各大半导体企业意识到了事态的严重性。

美国针对华为和中芯国际的技术管制让芯片制造更加集中，干扰了全球半导体供应链的正常运转。

芯片短缺对于汽车制造商来说尤其具有破坏性，因为汽车的控制引擎、变速器和其他系统的电子组件都需要芯片作为技术支撑。

芯片短缺迫使福特汽车公司在今年初宣布减产多达20%。通用汽车在2月初表示，产能紧缩可能会让公司在今年损失20亿美元的利润。

日本、美国和德国政府都在以各种手段迫使中国台湾地区提高其芯片产能。

美国商会、半导体行业协会和其他15个相关组织于2月18日致信拜登政府，敦促其迅速采取行动。

信寄出六天后，拜登签署了一项旨在解决短缺问题的行政命令，当时拜登手指夹着芯片的照片被各大媒体广泛报道和转载。拜登还表示，他将设立370亿美元的专项资金用于增强美国芯片制造能力。

拜登在签署行政命令前不久，国家安全顾问杰克·沙利文与荷兰总理外交事务和国防顾问杰弗里·范·吕文（Geoffrey van Leeuwen）进行了电话交谈。国家安全委员会发言人艾米莉·霍恩（Emily Horne）在一份声明中表示，两位官员“讨论了两国在先进技术和网络安全方面的密切合作”。很显然这次会谈和荷兰的ASML公司有关，ASML是全球领先的芯片制造光刻系统制造商。

台积电和ASML是当今世界半导体行业中两个最具竞争力的参与者。一家日本半导体设备制造商的高管表示：“英特尔未能认真立足于现实，过去几年中他们逐渐丢掉了的技术领先地位。”

中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。