欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片，摆脱对美国和亚洲公司的依赖

据国外媒体报道，作为减少对美国和亚洲地区科技公司“高风险依赖”计划的一部分，欧盟计划在2030年前自主生产先进半导体。

根据彭博社获得的一份文件草稿，欧盟官员们希望确保到本世纪二十年代末，按照产值计算，世界上至少20%的尖端半导体在欧洲生产。该文件将由欧盟执行机构欧委会在下周提交。不过，这份文件目前还是草稿，其内容有可能会变动。

彭博社此前曾报道称，作为推动欧洲半导体自主制造计划的一部分，关于在欧盟地区新建立一家芯片代工制造商的可能性事宜，欧盟已经进行了讨论。欧盟希望能够自主生产比5纳米更加高效的先进半导体芯片，而目前在全球范围，能够代工生产5纳米先进芯片的制造商只有韩国的三星电子公司和中国台湾的台积电。

欧盟在该文件中表示，“减少对这一关键性产品的依赖，将使欧盟成为数字主权实体，并能够更好地维护欧洲的利益。”该文件还表示，将寻求支持“互联网开放性”的方法和措施。

该文件中提及的所谓“数字罗盘”（Digital Compass）计划，概述了欧盟未来十年的数字发展目标。作为其中的一部分，欧盟计划到2025年，部署降低碳排放设施，开发量子加速计算机，而到2030年让欧洲的人口稠密地区使用上5G网络。此外，欧盟表示在未来十年，希望通过改善获得融资的机会，将估值达到或超过10亿美元的独角兽企业的数量增加一倍。

不过，就实现这些目标需要采取哪些具体措施和政策，该文件没有说明细节。

欧盟将建立一个监测系统，衡量欧盟及其成员国是否实现了这些目标。此外，欧委会还将发布年度报告，详细说明实现这些目标的进展情况。

这份文件提交后，它需要得到欧盟成员国和欧洲议会的批准。去年10月份，欧盟成员国曾呼吁欧委会在今年3月份提出这样的计划。