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台积电2022年开始量产3nm芯片,瞄准苹果iPhone 15的A17芯片

中关村在线 肖余林 2021-03-02 13:54:01

外媒MacRumors报道,据今天DigiTimes援引的一份新报告显示,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。

报道称,在苹果的承诺的订单下,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。

中关村在线了解到,刚过去的春节期间,台积电要求建造商加班赶工完成3nm新建工程的建设,由于工期贯穿农历春节,台积电给加班员工支付了额外奖金。

据称,苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm +的A15芯片。2022年iPhone 14的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片。