因产能满载！三星电子考虑与联华电子外包芯片生产
3月2日消息，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前五大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯国际（SMIC）。
猜你喜欢
更多-
我国科学家取得新突破：衣服、背包可为电子设备充电科技 2024-04-26
-
我国科学家成功发明世界上已知最薄光学晶体科技 2024-04-26
-
2024年第一季度中国手机市场跟踪报告发布科技 2024-04-26
-
阿里云自研 AI EMO 模型上线科技 2024-04-26
-
微软获得定制社交平台内容的新专利科技 2024-04-26