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消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60:5 纳米工艺,功耗更低

威锋网 MarcusKei 2021-02-25 11:47:04

全系搭载高通骁龙 X55 基带的 iPhone 12 是首个支持 5G 通信的苹果手机系列。虽然现阶段 5G 距离真正普及还面临着基站铺设、资费过高等难题,但秉持着「我可以不用,但你不能没有」的心态,支持 5G 的特性还是为 iPhone 12 系列打开了销路。

不出意外的话,今年的新 iPhone 也将保留支持 5G 的特性,不过基带可能有所变化。据台湾《电子时报》报道,今年的新 iPhone 系列将搭载高通骁龙 X60 5G 基带,并由三星公司负责芯片制造。

和 iPhone 12 系列目前搭载的 X55 基带相比,X60 最大的变化是采用了 5nm 制程架构,能效更高、体积更小、功耗更低。相比骁龙 X55 的 7nm 制程,工艺的提升使得骁龙 X60 可以将更多晶体管数量放置在小巧的芯片当中,支撑手机厂商打造出更纤薄轻巧的 5G 智能手机。

此外,X60 还支持从 Sub-6G 到毫米波的全面 5G 频谱,这也是全球首个支持聚合所有 5G 主要频段及其组合的 5G 基带,或许今年支持毫米波的新 iPhone 会在更多地区开售也不一定。