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芯源微:涂胶显影机14nm制程研发处于计划阶段

集微网 西农落 2020-08-12 18:05:47

集微网消息(文/小如)8月12日,芯源微在互动平台表示,公司生产的前道Barc(抗反射层)涂胶设备在已通过上海华力工艺验证,可满足客户28nm技术节点加工工艺。

此外,芯源微表示,涂胶显影机14nm制程的研发尚未正式启动,目前仍处于计划阶段。

芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年发起创立,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

去年10月21日,芯源微科创板IPO成功过会。

据今年3月新华社报道,芯源微董事长宗润福曾表示,总投资超5亿元的新工厂预计今年夏天能开工,2021年10月投产,届时年总产值将超10亿元。

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