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红魔 8S Pro系列游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片

IT之家 浩渺 2023-06-30 16:31:00

6 月 30 日消息,红魔 8S Pro系列游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片,配备 520Hz 游戏体感肩键、双 X 轴震感线性马达、“信仰”RGB 灯效、Wi-Fi 7、高铁电竞模式、3.5mm 耳机孔、魔音超线性立体双扬等。

红魔 8S Pro系列游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片

红芯 R2 游戏芯片此前已经应用到红魔 8 Pro 当中,红魔官网显示该芯片支持多维同步算法,可实现“指尖触控、震动反馈、炫彩灯光与澎湃音效深度结合”,以及“声、光、震、触四位一体魔感立体操控”。

根据此前的预热,红魔 8S Pro系列游戏手机首发搭载第二代骁龙 8 领先版(CPU 超大核频率 3.36GHz),全球首发 24GB 运存,首次全系标配 RGB 灯效以及可视化风扇设计,搭载第四代 UDC 全面超竞屏,机身内置 6000mAh 超大电池,支持 165W 快充,官方号称“14 分钟充满 100%”。

红魔 8S Pro系列游戏手机官宣搭载自研红芯 R2 游戏芯片

红魔 8S Pro系列发布会将于 7 月 5 日举行,与红魔新机一同亮相的还有红魔 DAO TWS 氘锋耳机以及红魔电竞平板。目前,红魔 8S Pro 已经在努比亚官网以及京东平台开启盲约。