联发科智能手机AP的销售不理想 削减台积电6/7nm代工订单可能持续到明年上半年
10月14日消息:据DIGITIMES报道，消息人士透露，联发科技在台积电的6nm和7nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。
联发科技的Dimensity1000系列智能手机AP，以及最近推出的1080系列，都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。对于台积电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。
7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services，IFS)的先进制程制造芯片。台积电对英特尔与联发科的声明没有评论，仅强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。
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