消息爆料称华为5G手机明年回归，暂时未知是不是采用最新工艺

昨天有消息称，华为正在准备自己的5G手机，预计明年回归，而更大的惊喜是麒麟处理器也在路上。

当被问及麒麟芯片能否在三年内回归时，按照有关博主的爆料，高端的麒麟芯片暂不清楚，但单纯说麒麟芯片的话，“用不上三年”。

2022年的今天，依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器，尽管发布已经2年了，也没用上X1/X2架构，但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点。

至于麒麟处理器回归的消息，目前华为方面没有回应，不过相关团队一直都在默默工作，而新的处理器如果真的推出，那么会赶上最先进的工艺吗？

据供应链最新消息，TSMC的目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。台积电目前正准备加大其3nm节点的生产，这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一，而他们也表示将继续通过下一代技术引领全球半导体行业。

台积电还将在2024年收购ASML的高NA EUV芯片制造机。这些细节是由台积电负责研发和技术的高级副总裁Y.J. Mii博士分享的，由联合新闻（UDN）报道。芯片制造行业的一个关键制约因素，也往往成为决定一家公司是否能获得对其竞争对手的领先优势的关键因素。

芯片制造的下一阶段，制造商将转向具有更大镜头的机器。这些被称为高NA（数字孔径），台积电将在2024年收到它们。由此看来，这些机器将被用来制造2纳米制造工艺的芯片，因为这位高管还强调，这项技术将在2025年进入大规模生产。