AMD 锐龙 7000 发布前夕被泄露:全球首款 5nm 台式机 CPU,IPC 提升 15% 以上
目前虽然没有 Ryzen 7000 系列的 SKU 名称或者发布日期,不过 AMD 会在明天开幕的 Computex 上推出下一代主流台式机系列以及 X670E、X670 和 B650 主板。AMD 重申其 Ryzen 7000 系列将支持 PCIe Gen5 标准以及 DDR5 内存技术。
LGA1718 插座将保留与 AM4 散热器的兼容性。此外,关于高功率 TDP SKU 的传言已经得到证实。下一代 AM5 插座将支持高达 170W 的功率,然而,这并没有具体提到 Ryzen 7000 的情况。
在性能方面,AMD声称其Zen4核心架构将提供超过 15% 的单线程提升(遗憾的是,不清楚是和谁比较),每个核心的二级缓存大 2 倍(1MB),最大提升超过 5GHz。
AMD 还透露散热片下有两个 5 纳米 Zen4 核心芯片和一个 6 纳米 I/O。AMD还确认其Zen4桌面CPU将采用集成RDNA2图形。新的台式机 Ryzen 7000 系列正式定于“今年秋天”"推出,但至于具体日期目前尚不清楚。
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