重大突破！台积电将于8月开始量产3nm芯片

早在 3 月，就有报道称台积电已将 N3E 工艺节点从 2024 提前至 2023 下半年。最新消息称，该节点的良率和进展似乎超出了预期，因而台积电有望于 2023 年 2 季度开启量产。到今年 3 月下旬，我们没有听到更多爆料细节。但据说 N3E 的产量会比同样在开发中的 N3B 节点要高得多（后者的资讯泄露也相当有限）。

摩根士丹利曾一个月内三次呼吁加仓台积电

鉴于苹果和台积电有着长期密切的合作，TechPowerUp 认为这家库比蒂诺科技巨头会率先用上 TSMC N3E 工艺节点，因为该公司为台积电的大部分尖端节点的开发投入了巨资。

有趣的是，传闻称英特尔和高通也会成为新节点的首批客户之一。至于更多细节，还得耐心等待台积电在明日的 Q1 季度财报电话会议上公布。

需要指出的是，N3E 工艺的特点是减少了极紫外光刻（EUV）的层数。所以在量产之前，台积电客户应该会先经历 N3 节点。

TSMC 路线图（via AnandTech）

预计今年晚些时候，台积电 3nm 晶圆的早期月产能会在 1~2 万片左右。若进展顺利，这一数字有望迅速增长到 2.5~3.5 万片 。

一旦 N3E 节点全面铺开，预计 3nm 晶圆的月产能可达到 5 万片左右，且有望在客户旺盛需求的推动下迎来更高的数字。