台积电将在今年8月量产第二版3nm制程N3B
4月12日讯,据联合报报道,台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程N3B,将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。
台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”,Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后,很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体,预计将在 2023 年投入生产。
按照以往的惯例,苹果最新一代手机芯片都会基于台积电最新的制程工艺打造,也就是A16将使用3nm制程工艺。但是,据新浪科技报道,苹果A16已确定基于台积电4nm工艺,并且已开始试产,看来是真的无缘最新的3nm制程工艺了。
不过,这也是可以理解的。苹果iPhone每年的销量过亿,A16芯片使用更为成熟的4nm工艺生产,能有稳定、充足的供货保障,不担心3nm工艺的产能影响到iPhone 14的销量。此外,尝鲜3nm工艺也是有一定风险了,此前A14首发台积电5nm,导致iPhone 12系列出现发热严重的状况,估计苹果也不太敢再冒一次风险了。
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