台积电将在今年8月量产第二版3nm制程N3B

4月12日讯，据联合报报道，台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。

台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。

按照以往的惯例，苹果最新一代手机芯片都会基于台积电最新的制程工艺打造，也就是A16将使用3nm制程工艺。但是，据新浪科技报道，苹果A16已确定基于台积电4nm工艺，并且已开始试产，看来是真的无缘最新的3nm制程工艺了。

不过，这也是可以理解的。苹果iPhone每年的销量过亿，A16芯片使用更为成熟的4nm工艺生产，能有稳定、充足的供货保障，不担心3nm工艺的产能影响到iPhone 14的销量。此外，尝鲜3nm工艺也是有一定风险了，此前A14首发台积电5nm，导致iPhone 12系列出现发热严重的状况，估计苹果也不太敢再冒一次风险了。