AMD Zen4性能更强,有望9月上市
年初的CES上,AMD正式预览了Zen 4,并承诺锐龙7000处理器将在下半年登场。
根据硬件达人Greymon55的爆料,锐龙7000会在本月底投入量产,三季度晚些时候正式上市,也就是8~9月的样子。
当然,考虑到当前半导体行业供需依然紧张的局面,上市时间很难有什么定数,即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多关注处理器底层架构,毕竟,现在肯定已经完全敲定。
Zen 4锐龙7000家族代号Raphael(拉斐尔),对应16世纪意大利艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露,Zen 4之于Zen 3的架构变化和IPC增幅,不会逊色于Zen 3之于Zen 2,那么至少就是19%,这里的前提是核心数保持一致。
但考虑到5nm工艺加之更大的AM5插槽,CPU芯片多出来的空间都分给谁了呢?
之前有说法是,锐龙7000将首次集成GPU单元,现在有细心媒体从AMD 2020年提交,最近才公开的一项专利中发现新端倪,其中提到为处理器3D堆叠AI加速器的内容。
一种猜测是这种AI加速器就是GPU,集成在6nm的I/O Die内,也有分析认为,AI加速器的形式多样,还可以是NPU或者FPGA。
事实上,此前在AMD的加速卡Instinct MI250X就已经有AI加速模块,对手Intel更是早早就在至强上引入DLBoost。CPU作为计算机的大脑,看来AMD要非常重视AI专门单元的重要性了。
至于3D堆叠,具体实现方式可能类似于已经在锐龙7 5800X3D上3D缓存。
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