M２Ｍａｃ将于下半年登场，利用台积电4ｎｍ技术
今天，根据DigiTimes的报道，苹果计划在今年下半年，正式推出多款采用M2芯片的Mac产品。
据悉，M2芯片内部代号为“Staten”，将采用台积电的4nm制程工艺，采用和M1一样的8核CPU，但将配置性能更强的10核GPU。
由此不难看出，M2的设计目标是取代现有的M1芯片，而不是更为高端的M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra，因此它的性能或许难以超越M1全系产品。
不过即便如此，从已有的信息来看，M2芯片在能效比方面依旧能够延续M1 Ultra的优势，毫无悬念的领先Intel。
M2芯片预计将被应用在苹果新款的MacBook Air和MacBook Pro上，其中MacBook Pro将和前代保持相同的外观设计，对于不想在Mac上看到刘海屏的用户来说是一个不错的选择。
而MacBook Air将会采用新的外观设计语言，为用户带来更多的颜色选择。
截止目前，苹果的Mac产品线中，仅剩下了Mac mini和Mac Pro仍没有新产品的消息，其中的Mac Pro更是仍在采用Intel的Xeon W处理器，在现有的Mac阵容中显得有些“独特”。
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